(一)专业名称及代码
专业名称:集成电路技术(510401)
(二)隶属专业群
智能控制技术专业群。
(三)入学要求
普通高级中学毕业、中等职业学校毕业或具备同等学力。
(四)修业年限
实施弹性学分制管理,一般修业年限为3年,弹性修业年限为2-6年;高职专科。
(五)职业面向
1、职业面向如表1所示
表1 专业职业面向表
所属专业大类(代码) |
所属专业类(代码) |
对应行业 (代码) |
主要职业类别 (代码) |
主要岗位类别(或技术领域) |
职业资格证书或技能等级证书 |
电子信息大类(51) |
集成电路大类(5104) |
软件和信息技术服务业(39) |
电子工程技术人员; 电子元件制造人员、电子器件制造人员 |
1. 半导体芯片前道制造技术员 2. 集成电路版图设计工程师 3. 集成电路芯片分析工程师 4. 集成电路系统应用和芯片验证技术员 5. 集成电路前端设计工程师。 |
半导体芯片制造工(高级) IC版图设计师 IC版图设计师 Protel中级 |
2、职业能力分析
学生经过本专业学习后应具备一下主要职业能力:
具备一定的社会活动能力
具备较好的语言和文字表达能力
具备阅读本专业一般英文技术资料和进行简单口头交流的能力
具备较强的计算机操作与应用能力
具备较强的集成电路芯片图形识别及分析能力
具备较强的全定制集成电路版图绘制能力
具备一定的集成电路前端设计能力
具备一定的集成电路系统应用和芯片验证能力
具备一定的生产管理能力
(六)培养目标
集成电路技术专业的培养目标定位为:培养德、智、体、美全面发展,具有良好的职业道德、职业素养、实践能力和创新创业意识,面向集成电路设计产业以及相关企业,掌握集成电路芯片分析、集成电路逻辑提取、集成电路封装测试和集成电路应用等方面专业知识,有较强实践动手能力,并具有从业职业资格证书,能从事芯片逻辑提取、集成电路封装测试和相关芯片应用的具有熟练技能的高素质技术应用型人才。
(七)课程设置
专业基础课:电路分析与测试、模拟电子技术、数字电子技术、C语言程序设计、
PCB设计、电子装配工艺。
专业核心课:
半导体器件与工艺基础、半导体集成电路、集成电路版图设计、FPGA应用与开发、集成电路封装与测试。